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英特尔IDF2015上瑞芯微是如何刷存在感的dd-【新闻】

发布时间:2021-04-07 11:14:48 阅读: 来源:回转窑密封厂家

英特尔IDF2015上 瑞芯微是如何刷存在感的?

OFweek电子工程网讯:英特尔IDF 2015技术峰会首日,去年这个时候与英特尔宣布共同进军移动市场的瑞芯微,又再一次站在了英特尔的身边。 不过这一次两家带来的消息显然要更有看头一些 在发布会上,瑞芯微CEO励民与英特尔CEO科再奇同台发表演讲,宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R将正式在全球范围正式量产上市。 关于SoFIA 3G-R,我们要知道什么? 在今年的MWC大展上,英特尔发布了定位入门级手机与平板的凌动X3系列处理器,该系列产品结合了X86内核、集成的基带调制解调器和ARM的Mali GPU,共包括Intel Atom x3-C3130 (3G)、Intel Atom x3-C3230RK (3G)和Intel Atom x3-C3440 (LTE)三款产品,均采用28nm工艺生产。 其中上半年的四核移动芯片x3-C3230RK 即SoFIA 3G-R(C3230RK),是一款由英特尔和瑞芯微共同研发的一款64位四核3G芯片,同时也是全球首款针对通话平板和智能手机的64位四核3G集成通信平台。而要知道,由两家芯片公司共同开发一款芯片,这在整个手机芯片设计的历史上都非常罕见。 SoFIA 3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术,但它在多媒体、显示、内存支持等方面,却延续了瑞芯微此前在平板电脑芯片上的优势。而相比较同类产品,SoFIA 3G-R具体拥有以下多项优势: SoFIA 3G-R(C3230RK)采用的是64位Atom四核架构,是目前性能最强的四核3G芯片; GPU为四核的Mali450,跑分可达22000分以上; SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了瑞芯微在多媒体方面的优势,视频上支持后者自主开发的H.265硬解码技术,并且支持1080P FHD; 采用Intel的3G Modem,在稳定性及全球认可度超越其他竞品; 最高支持1300万像素摄像头; 支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各种主流的内存,存储方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。 整体方案预装最新的Android5.1系统。 而据悉,搭载该款芯片的终端将于四月份量产。 不过值得一提的是,这款芯片虽然是共同研发,但对于英特尔和瑞芯微来说,其无论是平台本身还是平台设计都有着极大的不同性,简单来说就是共同进入市场,但是会分别利用自身以及客户的不同资源与优势,面向各自的合作伙伴来提供不同的服务,因此两者之间也不存在直接竞争。 对于英特尔来说,这是反攻的大跨步 SoFIA 3G-R在不到半年时间里达成量产目标,其原因被瑞芯微方面解读为是依靠卓越的推动与执行,打破了不同文化和层级之间的障碍所取得的成果。但实际上,更不可忽视的是来源于市场的越发巨大的压力,很大程度上让二者的合作多了一丝同仇敌忾的味道。 特别是对于英特尔来说,目前其在移动市场上自己的存在感远不如高通与联发科,更重要的是留给它的剩余时间也不多了,因此联手瑞芯微,并把目标率先瞄准了联发科占据大头的3G市场,就成了英特尔再攻移动市场的第一步。 相比较来说,入门级3G市场一方面由于国内国外的市场潜力都堪称巨大,再加上该市场内竞争还没有那么激烈,因此比较适合英特尔着陆。而另外,据悉二者合作的LTE芯片也将很快到来。

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