回转窑密封厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
回转窑密封厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

英特尔与苹果谈判希望iPhone放弃高通芯片OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 16:05:16 阅读: 来源:回转窑密封厂家

英特尔与苹果谈判 希望iPhone放弃高通芯片 - OFweek电子工程网

投资银行Cowen Company分析师蒂莫西 阿库里(Timothy Acuri)本周一发布报告称,英特尔正与苹果公司(以下简称 苹果 )谈判,希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。高通目前是苹果一系列产品的无线LTE芯片供应商,包括旗舰产品iPhone 5s在内。这种局面预计今年也不会被打破,但投资银行Cowen Company分析师阿库里称,英特尔希望iPhone改用自己的LTE芯片,目前正与苹果谈判。阿库里周一在一份报告中称,很明显苹果准备 重新拥抱 英特尔。两家公司目前正在谈判,争取在未来的iPhone中使用英特尔芯片。 尽管如此,阿库里认为,虽然谈判仍在继续,但苹果不可能选择英特尔的LTE芯片,与英特尔谈判只是希望增加与高通谈判筹码而已。虽然如此,谈判对于英特尔LTE基带也算是一种肯定。 但阿库里认为,苹果将来可能会更换iPhone的WiFi/蓝牙芯片供应商。目前该芯片由博通(Broadcom)提供,但阿库里预计,在未来两年内博通将被高通所取代。 英特尔2010年以14亿美元收购了英飞凌(Infineon)。英飞凌曾为苹果提供过基带芯片,那是2010年6月发布的GSM版iPhone 4。 而2011年初发布的CDMA版iPhone 4采用的是高通基带,到2011年10月的iPhone 4s,高通完全取代博通成为iPhone基带供应商。

福州日产配件

南昌汽车驾驶室

西宁汽车空调配件