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融会新战场AMD正式发布嵌入式APU处理器

发布时间:2020-03-23 12:36:02 阅读: 来源:回转窑密封厂家

面向小体积移动和桌面装备的2011年低功耗平台以后,AMD Fusion APU融会家族今天再添新丁,专为嵌入式装备打造的“嵌入式G系列平台”(Embedded G-Series Platform)正式登场,这也是世界上第一套CPU、GPU融会的嵌入式平台。

G系列嵌入式APU处理器和此前的E系列、C系列使用了完全相同的内核架构设计,一样是单芯片集成x86山猫低功耗核心、DX11级别图形核心、UVD3视频解码引擎、单通道DDR3内存控制器,只不过专门针对嵌入式运用的特殊需求做了深入优化,并且产品更加丰富,共有5款型号:

G-T56N:相当于Zacate E-350,双核心,主频1.6GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB×2,图形核心Radeon HD 6310,内存支持单通道DDR3-1066,热设计功耗18W。

G-T48N:新型号,主频1.4GHz,其他同上。

G-T40N:相当于Ontario C-50,双核心,主频1.0GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB×2,图形核心Radeon HD 6250,内存支持单通道LVDDR3-1066(低压版),热设计功耗9W。

G-T52R:相当于Zacate E-240,单核心,主频1.5GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB,图形核心Radeon HD 6310,内存支持单通道DDR3-1066,热设计功耗18W。

G-T44R:相当于Ontario C-30,单核心,主频1.2GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB,图形核心Radeon HD 6250,内存支持单通道LVDDR3-1066(低压版),热设计功耗9W。

以上处理器均采取台积电40nm工艺制造,413针无顶盖微型BGA封装,面积19×19毫米。

与之搭配的I/O控制芯片组有A55M、A55E两款,均为单芯片设计,605针无顶盖FCBGA封装,面积23×23毫米,平台总面积890平方毫米。

AMD G系列嵌入式平台已得到了业界的广泛采用,已或行将推出相干产品的厂商有数十家,包括研硕(Advansus)、Compulab、康佳特(Congatec)、富士通、海尔、威达电(iEi)、威达电(Kontron)、神达(Mite)、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、Wyse,产品类型则触及数字标牌、联网机顶盒、IP电视、移动和桌面瘦客户端、赌博机、POS销售终端、信息亭、SFF小型机、单板计算机(SBC)等等。

AMD还会在生态系统开发方面提供全力支持,包括多重BIOS选择、Windows/Linux和实时操作系统支持、集成OpenCL编程环境、源级调试工具、专门设计支持团队、丰富在线资源等等。

AMD还援用市调机构IDC计算与存储半导体部门调研主管Shane Rau的话称,嵌入式系统处理器在未来5年内每一年的增长幅度都能到达两位数,即超过10%。

G系列APU处理器和硬币

内核照片

平台架构图

Mini-ITX规格的参考开发主板

Mini-ITX规格的参考开发主板

AMD x86嵌入式系统发展简史

广阔的嵌入式市场

CPU+GPU=APU

APU处理器和Hudson芯片组

山猫架构特性

G系列APU平台比较Intel Atom

G系列APU平台比较Intel Core i5-520M

G系列嵌入式平台的封装、直连架构、企业级特性、伸缩性特点

减小封装面积、集成图形核心、丰富图形和I/O支持、低功耗

部份合作客户

G系列嵌入式平台合作伙伴

开发支持

AMD嵌入式G系列平台扼要特点

文/驱动之家

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